<html xmlns:v="urn:schemas-microsoft-com:vml" xmlns:o="urn:schemas-microsoft-com:office:office" xmlns:w="urn:schemas-microsoft-com:office:word" xmlns:m="http://schemas.microsoft.com/office/2004/12/omml" xmlns="http://www.w3.org/TR/REC-html40">
<head>
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
<meta name="Generator" content="Microsoft Word 15 (filtered medium)">
<!--[if !mso]><style>v\:* {behavior:url(#default#VML);}
o\:* {behavior:url(#default#VML);}
w\:* {behavior:url(#default#VML);}
.shape {behavior:url(#default#VML);}
</style><![endif]--><style><!--
/* Font Definitions */
@font-face
        {font-family:"Cambria Math";
        panose-1:2 4 5 3 5 4 6 3 2 4;}
@font-face
        {font-family:Calibri;
        panose-1:2 15 5 2 2 2 4 3 2 4;}
/* Style Definitions */
p.MsoNormal, li.MsoNormal, div.MsoNormal
        {margin:0in;
        font-size:11.0pt;
        font-family:"Calibri",sans-serif;}
a:link, span.MsoHyperlink
        {mso-style-priority:99;
        color:#0563C1;
        text-decoration:underline;}
.MsoChpDefault
        {mso-style-type:export-only;
        font-size:10.0pt;}
@page WordSection1
        {size:8.5in 11.0in;
        margin:1.0in 1.0in 1.0in 1.0in;}
div.WordSection1
        {page:WordSection1;}
--></style><!--[if gte mso 9]><xml>
<o:shapedefaults v:ext="edit" spidmax="1026" />
</xml><![endif]--><!--[if gte mso 9]><xml>
<o:shapelayout v:ext="edit">
<o:idmap v:ext="edit" data="1" />
</o:shapelayout></xml><![endif]-->
</head>
<body lang="EN-US" link="#0563C1" vlink="#954F72" style="word-wrap:break-word">
<div class="WordSection1">
<p>The Winter Simulation Conference (WSC) 2023 will be held December 10-13 at the San Antonio Marriott Rivercenter. The theme of this year’s conference is Simulation for Resilient Systems. The WSC 2023 will continue the tradition of a Simulation Challenge for
 teams to compete on an industrial case study.<o:p></o:p></p>
<p>As we all know, the global semiconductor chip supply is facing severe challenges this year. For a society that is highly dependent on electronic equipment, the technological innovation of the chip industry and the reconstruction of the manufacturing system
 may deeply affect the digital lifestyle we are familiar with. As researchers and developers in the field of simulation, we are eager to use simulation modeling and analysis tools to solve bottleneck problems in chip manufacturing and improve the efficiency
 and resiliency of the systems.<o:p></o:p></p>
<p>Therefore, we have invited Micron Semiconductor (Asia) to co-organize and sponsor this competition, and one of their concerns will be chosen to be the topic of the Simulation Challenge 2023. Please check out the Simulation Challenge website for information
 and competition timeline: <a href="https://meetings.informs.org/wordpress/wsc2023/simulation-challenge/">
https://meetings.informs.org/wordpress/wsc2023/simulation-challenge/</a>. We strongly encourage all who are interested in simulation to join us and try your hand at the Simulation Challenge!<o:p></o:p></p>
<p><img border="0" width="519" height="282" style="width:5.4062in;height:2.9375in" id="_x0000_i1025" src="https://blog.uta.edu/fasstlab/files/2023/02/WSC2023_San_Antonio_perks.png" alt="WSC 2023 Simulation Challenge"><o:p></o:p></p>
<p class="MsoNormal" style="mso-margin-top-alt:auto;mso-margin-bottom-alt:auto"><b><span style="font-size:14.0pt">WSC 2023 Publicity Committee</span></b><o:p></o:p></p>
<p class="MsoNormal" style="margin-top:6.0pt;mso-margin-bottom-alt:auto"><b>Caroline Krejci</b> University of Texas at Arlington<o:p></o:p></p>
<p class="MsoNormal" style="mso-margin-top-alt:auto;mso-margin-bottom-alt:auto"><b>Angel A. Juan</b> Universitat Politècnica de València<o:p></o:p></p>
<p class="MsoNormal" style="mso-margin-top-alt:auto;mso-margin-bottom-alt:auto"><b>Ek Peng Chew</b> National University of Singapore<o:p></o:p></p>
<p class="MsoNormal" style="mso-margin-top-alt:auto;mso-margin-bottom-alt:auto"><b>Sojung Kim</b> Dongguk University<o:p></o:p></p>
</div>
</body>
</html>